浙江汉旗半导体有限公司年产20亿颗芯片封测项目环境影响报告表公示

根据建设项目环境影响评价信息公开相关法律法规要求，对浙江汉旗半导体有限公司年产20亿颗芯片封测项目环境影响报告表进行报批前信息公开：

1、项目名称：浙江汉旗半导体有限公司年产20亿颗芯片封测项目

2、建设单位：浙江汉旗半导体有限公司

3、建设内容：浙江汉旗半导体有限公司是一家从事集成电路设计，专用设备制造，器件销售等业务的公司，成立于2024年11月11日，公司坐落在车联智造万亩千亿平台（德清县洛舍镇凤凰路198号2号厂房一楼）。项目总投资33000万元，其中固定资产投资31000万元。租赁德清恒丰建设发展有限公司产房9547.01平方米，改造洁净车间，拟购置芯片切割机、塑封机、装片机、焊线机、测试机等设备，以形成年产20亿颗芯片封测的生产能力，达产后年可实现产值约13.2亿元，入库税收约5000万元。

4、建设地点：车联智造万亩千亿平台（德清县洛舍镇凤凰路198号2号厂房一楼）

附件：pdf报告。