浙江芯晟微机电制造有限公司年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目报批前公示
2023年07月28日 阅读 407
根据建设项目环境影响评价信息公开相关法律法规要求，对浙江芯晟微机电制造有限公司年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目进行报批前信息公开：
1、项目名称：浙江芯晟微机电制造有限公司年产1万片6英寸MEMS芯片制造项目
2、建设单位：浙江芯晟微机电制造有限公司
3、建设内容：基于良好的市场前景，浙江芯晟微机电制造有限公司拟选址于德清县104国道东侧、金康铜业南侧的乌回山脚地块，租用浙江恒丰建设发展有限公司现有闲置工业厂房，投资19000万元，购置光刻机、涂胶显影机、键合机、硅深刻蚀机等设备，达产后将形成年产1万片6英寸MEMS芯片的生产能力。所生产的芯片可用于工业级压力传感、导航、光学、生物、基因等领域。项目已经德清县湖州莫干山高新技术产业开发区管理委员会备案，项目代码为：2206-330521-07-02-821180。
4、建设地点：浙江省湖州市德清县104国道东侧、金康铜业南侧的乌回山脚地块
5、公示时间：2023年7月28日